文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時(shí)間：2025-06-13 瀏覽數(shù)量：
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用過程中，PCBA器件脫落（如BGA、電阻、電容等元器件從焊盤上分離）是常見的失效現(xiàn)象。這類問題可能導(dǎo)致電路開路、功能異常甚至整機(jī)癱瘓，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和客戶體驗(yàn)。
優(yōu)科檢測認(rèn)證作為第三方電子元器件失效分析機(jī)構(gòu)，依托金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X-RAY射線檢查機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，提供專業(yè)的PCBA器件脫落失效分析服務(wù)。我們的實(shí)驗(yàn)室可精準(zhǔn)定位脫落原因，分析焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)、材料缺陷及工藝問題，并提出改進(jìn)建議，助力企業(yè)優(yōu)化設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝。
1. 提升產(chǎn)品可靠性
通過分析脫落原因（如虛焊、材料腐蝕、熱應(yīng)力過載等），幫助企業(yè)改進(jìn)焊接工藝或材料選擇，降低產(chǎn)品故障率。
2. 降低生產(chǎn)成本
快速定位問題根源，減少返工與維修成本。例如，若因焊錫污染導(dǎo)致虛焊，可通過優(yōu)化清洗工藝一次性解決問題。
3. 避免召回風(fēng)險(xiǎn)
在產(chǎn)品上市前完成失效分析，提前排除隱患。例如，某客戶因焊盤鎳腐蝕導(dǎo)致批量器件脫落，經(jīng)分析后及時(shí)調(diào)整鍍層工藝。
4. 支持司法仲裁
為產(chǎn)品質(zhì)量糾紛提供科學(xué)依據(jù)，明確責(zé)任歸屬。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)室多年經(jīng)驗(yàn)，以下為器件脫落的主要誘因：
- 焊點(diǎn)潤濕不良：焊料與焊盤未形成有效IMC層（金屬間化合物），導(dǎo)致虛焊。
- 焊盤腐蝕：鎳層受潮或化學(xué)腐蝕（如氯離子侵蝕），腐蝕深度超過30%即可能引發(fā)脫落。
- 熱應(yīng)力不匹配：PCB與元器件熱膨脹系數(shù)差異過大，焊接后因溫度變化產(chǎn)生裂紋。
- 焊錫質(zhì)量缺陷：焊錫中雜質(zhì)（如P含量過高）導(dǎo)致脆性斷裂。
- 工藝問題：回流焊溫度曲線不當(dāng)、阻焊膜設(shè)計(jì)不合理（SMD焊盤應(yīng)力集中）。
我們的實(shí)驗(yàn)室采用多維度技術(shù)手段，確保分析結(jié)果精準(zhǔn)可靠：
1. 外觀檢查與X-RAY檢測
- 通過顯微鏡、超景深顯微鏡觀察焊點(diǎn)表面形貌。
- X-RAY檢測內(nèi)部空洞、裂紋及焊接完整性。
2. 斷面金相分析
- 對焊點(diǎn)進(jìn)行切片，觀察IMC層厚度及腐蝕情況。
- 判斷脫落是否發(fā)生在焊料/焊盤界面。
3. 成分分析（EDS/SEM）
- 通過能譜分析（EDS）檢測焊點(diǎn)成分（如Sn、Ni、P、Cu含量），排查污染或合金異常。
- SEM觀察微觀裂紋、腐蝕特征及斷口形貌。
4. 熱力學(xué)模擬與工藝驗(yàn)證
- 模擬回流焊溫度曲線，驗(yàn)證熱輸入是否適配材料特性。
- 結(jié)合IPC 4552A-2017標(biāo)準(zhǔn)評估鎳腐蝕等級。
我們的分析流程科學(xué)高效，確保結(jié)果權(quán)威性：
1. 失效定位
- 收集樣品信息（批次、使用環(huán)境、失效現(xiàn)象），進(jìn)行外觀檢查與電氣測試。
- 通過X-RAY或CT檢測定位脫落位置。
2. 失效機(jī)理分析
- 結(jié)合斷面金相與EDS成分分析，判斷脫落是否由腐蝕、虛焊或材料缺陷引起。
3. 失效原因追溯
- 對比生產(chǎn)工藝（如鍍層、回流焊參數(shù)），排查焊接溫度、阻焊膜設(shè)計(jì)等問題。
- 模擬實(shí)際工況復(fù)現(xiàn)失效現(xiàn)象。
4. 報(bào)告編制與建議
- 提供圖文并茂的分析報(bào)告，明確失效原因及改進(jìn)建議（如優(yōu)化清洗工藝、更換焊錫材料）。
1. 樣品提交與需求確認(rèn)
- 客戶提供待檢PCBA樣品及背景信息（如生產(chǎn)批次、失效現(xiàn)象）。
- 我司工程師初步評估可行性，制定分析方案。
2. 簽訂合同與支付預(yù)付款
- 確認(rèn)檢測費(fèi)用及周期（通常3-7個(gè)工作日），簽訂服務(wù)合同。
3. 實(shí)驗(yàn)室分析與數(shù)據(jù)驗(yàn)證
- 工程師按方案執(zhí)行檢測，同步記錄數(shù)據(jù)（如IMC層厚度、腐蝕深度）。
- 多次驗(yàn)證確保結(jié)果一致性。
4. 報(bào)告交付與后續(xù)服務(wù)
- 出具CNAS認(rèn)證檢測報(bào)告，內(nèi)容包括：
- 失效現(xiàn)象描述
- 檢測方法與數(shù)據(jù)分析
- 失效原因結(jié)論及改進(jìn)建議
- 支持遠(yuǎn)程會議解讀報(bào)告，提供定制化解決方案（如工藝優(yōu)化方案）。
- 權(quán)威資質(zhì)：CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室，檢測報(bào)告國際通用。
- 設(shè)備先進(jìn)：配備掃描電子顯微鏡、X-RAY、CT等高精尖設(shè)備。
- 經(jīng)驗(yàn)豐富：累計(jì)完成千余例PCBA失效分析案例，覆蓋汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
- 高效服務(wù)：7×24小時(shí)響應(yīng)，支持加急檢測需求。
獲取報(bào)價(jià)
如果您對我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見或者建議，您可以通過這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復(fù)！
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